按天十倍配资平台格力电器获得实用新型专利授权：“一种陶瓷基板及芯片封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示格力电器（000651）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种陶瓷基板及芯片封装结构”，专利申请号为CN202423158299.1，授权日为2026年2月17日。

专利摘要：本申请公开了一种陶瓷基板及芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其中，通过在芯片的贴装区域之间设置凹槽，并在凹槽的底部沿凹槽延伸设置阻流条，能够利用凹槽及阻流条有效增加上导电层之间的爬电距离，降低了芯片模块在出现溢锡现象时的击穿风险，进一步缩短了芯片到上导电层边缘的间距限制，从而降低了陶瓷基板的整体尺寸，满足了半导体封装模块逐渐向小型化发展的趋势，因此，本申请实施例所提供陶瓷基板有效解决了现有陶瓷基板因溢锡现象导致无法进一步缩减尺寸的问题。

今年以来格力电器新获得专利授权1320个，较去年同期增加了124.11%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了39.18亿元，同比增10.92%。

通过天眼查大数据分析，珠海格力电器股份有限公司共对外投资了98家企业，参与招投标项目34551次；财产线索方面有商标信息8221条，专利信息121495条，著作权信息300条；此外企业还拥有行政许可923个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理按天十倍配资平台，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

鼎盛证券提示：文章来自网络，不代表本站观点。